回复汤圆爱科技：现在光学系统芯片化真火啊，光子芯片前景那叫一个广阔
汤圆爱科技
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近年来，光学系统芯片化因巨大潜在市场受关注，光子芯片在多领域前景广阔，却受材料集成制造难题制约，现有微电子工艺难以满足高性能光子芯片对多材料集成需求。 北京大学助理教授常林致力于光子芯片集成等研究，近年成绩突出，研发了新一代多材料体系工艺。他把三五族半导体等多种材料与硅基平台跨尺度集成，开发出丰富材料制造工艺，攻克芯片化光源相干性、并行度问题，还实现超低噪声片上激光器与光频梳。加入北大后，其团队取得国内集成光学重大突破，光频梳驱动芯片实现 60T 芯片级光 I/O 互联，相关技术已用于激光雷达、光计算等领域。
