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格力电器自研第三代半导体工厂已经投产

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日前,格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访,谈到了格力芯片情况。

董明珠称,原来用的是硅基片,现在用的是碳化硅芯片,稳定性更好,目前大型机组,如离心机、传统的家用柜机,已经开始全部用自己的芯片。这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,这家工厂制造的碳化硅芯片,在空调等家电生产中已经大规模应用。

另一些规格的芯片也正在开展测试验证,有望在2025年,在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

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