回复电子芯技术：博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。
电子芯技术
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三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。 韩国市场人士表示，若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作，可能会有不一样的结果。 博通是IC设计公司，也是全球最大客制化半导体（ASIC）设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对NVIDIA的依赖。三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。
