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香港首座第三代碳化硅晶圆厂落地

 电子学者

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据杰平方半导体官微消息,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称:杰立方半导体)1月10日与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。双方将为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供支持,共同推动项目快速落地和量产。

杰立方半导体晶圆厂项目预计总投资约69亿港元(约65亿人民币),将建立香港首座第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂,计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆,将能满足150万辆新能源车的生产需求,预计年产值将超过110亿港元。

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