回复彩虹科技：在增强现实领域，这种传感器的应用前景非常广阔，期待它的实际表现
彩虹科技
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近年来，深度传感器日益普及，能提供三维空间信息，像智能手机就借助它实现3D扫描、拍照对焦等功能。常见的飞行时间（ToF）传感器，通过每个像素独立测量近红外光（NIR）发射与反射的时间差，结合光速算出深度信息。 不过，它与传统CMOS图像传感器结合时存在问题：ToF传感器在CMOS图像传感器旁，角度不同有隐藏区域，边缘区域部分颜色值无法分配深度值；NIR像素与彩色（RGB）像素在同一芯片，彼此占据空间，降低了传感器空间分辨率。 索尼在IEDM2024半导体会议展示出解决上述问题的堆叠式组合传感器，CMOS图像传感器位于深度传感器正上方，这靠新材料和新结构实现。 以往彩色像素在硅衬底，宽谱光被吸收导致近红外像素被覆盖，索尼采用新结构，在宽谱透明有机光导膜上，让可见光先照射CMOS图像传感器的彩色像素，近红外光再照射下方深度传感器的近红外像素。每个4μm的近红外iToF像素上方有四个1μm的彩色像素，深度图分辨率1004x756像素，彩色图像分辨率4016x3024像素，该传感器原型已达可用程度。 堆叠式CIS+iToF传感器拍照时无需视角转换与对齐，能更简单实现3D重建，适用于移动设备、VR/AR、汽车等广泛领域。若索尼能顺利量产，将为搭载平台提供更多功能选择。
