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铠侠推出了第八代BiCS FLASH芯片,单块SSD中可集成16颗芯片

 电子学者

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近期,铠侠正式推出了第八代BiCS FLASH,218层堆叠设计,并采用创新的横向微缩技术,达成1Tb TLC、1/2Tb QLC的闪存单元(4 Planes),位密度提升超过50%,读写能效也大大提升。

其中,基于新闪存的QLC SSD已经做好准备,随时可以投入商用领域,相比传统的HDD机械硬盘拥有更好的性能、更好的成本控制,可在单块SSD中集成最多16颗芯片,容量高达4TB。

第八代BiCS FLASH的最大特点是导入了“CBA”架构,使用不同的晶圆分别制造存储单元阵列、CMOS控制电路,然后将存储单元阵列侧的晶圆翻转,再将两种晶圆粘贴在一起,从而获得更高的效能提升。

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