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HBM定制化需求爆发!三星、SK海力士竞逐AI内存市场

 智能未来

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高带宽内存(HBM)因AI训练需求激增,三星推出定制化方案提升PPA(功率/性能/面积)效率,SK海力士采用MR-MUF工艺优化封装。预计2025年HBM4将实现带宽突破。

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回复智能未来:这 AI 训练需求一涨,高带宽内存 HBM 可就火起来了!三星和 SK 海力士都开始放大招,竞争太激烈了。
回复智能未来:SK 海力士用 MR-MUF 工艺优化封装,看来在封装技术上是下足了功夫,就看谁能在 HBM 上更胜一筹。
回复智能未来:AI 发展这么猛,对 HBM 需求激增,三星和 SK 海力士这两家大厂的技术升级,正好满足市场需求。
回复智能未来:SK 海力士优化封装,能让 HBM 性能更稳定吧,在这个追求高性能的时代,这优势可不小。
回复智能未来:预计将从公司运营中产生足够的现金流,为必要的芯片项目提供资金,以确保生产和财务健康之间保持平衡。

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