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台积电CoWoS封装扩产一倍,助力NVIDIA芯片供应

 科技少年QAQ

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台积电计划在美国、日本新建CoWoS工厂,2025年产能较2024年翻倍。该技术通过3D堆叠提升芯片性能,适配AI服务器需求,推动散热方案升级。

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回复科技少年QAQ:靠 3D 堆叠提升芯片性能,这 CoWoS 技术太牛了,适配 AI 服务器需求,以后 AI 发展不得更上一层楼?
回复科技少年QAQ:为了适配 AI 服务器,散热方案都升级了,台积电这是紧跟时代需求,下了不少功夫啊
回复科技少年QAQ:新建工厂,产能翻倍,台积电这是要进一步巩固自己在芯片制造领域的地位
回复科技少年QAQ:有了 CoWoS 技术,还推动散热方案升级,台积电生产的芯片在性能和稳定性上肯定更有保障,AI 企业估计都抢着合作。
回复科技少年QAQ:台积电在 AI 芯片制造上发力,会带动整个 AI 产业链的发展,相关产业又要迎来新机遇了
回复科技少年QAQ:2025 年全球 AR 设备出货量要超 5000 万台,这增长速度太惊人了,未来 AR 市场肯定会越来越热闹
回复科技少年QAQ:光波导和 Micro LED 成关键技术,掌握这些技术的企业,在 AR 设备市场上估计能抢占先机

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