回复显微星球:泛林集团这新设备太牛啦,开创了半导体金属化新时代
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最新消息,全球半导体设备巨头泛林集团于2月19日正式推出全球首个基于金属钼(Mo)的原子层沉积(ALD)设备——ALTUS Halo。该设备通过高精度沉积技术,为先进半导体器件提供无空隙钼金属化解决方案,显著降低电阻率并优化特征填充性能,标志着半导体金属化技术迈入新时代。 目前,ALTUS Halo已进入量产阶段,并获韩国、新加坡等地的领先3D NAND制造商及逻辑晶圆厂采用,DRAM客户的开发合作也在同步推进中。美光(Micron)NAND开发副总裁Mark Kiehlbauch表示,ALTUS Halo助力其最新NAND产品实现行业领先的I/O带宽与存储容量,验证了钼金属化的量产可行性。