回复仪器新知：这新一代芯片缺陷检测系统太牛啦，速度又快精度又高
仪器新知
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2月19日，全球半导体设备龙头企业应用材料公司正式推出新一代芯片缺陷检测系统SEMVision H20。该设备集成第二代冷场发射电子显微镜（CFE）技术与深度学习AI算法，将纳米级缺陷检测速度提升至传统热场发射技术的三倍，并显著提高缺陷分类精度，为2纳米及以下先进制程芯片的良率提升提供关键支持。 目前，SEMVision H20已通过全球多家领先晶圆厂的验证，并进入量产部署阶段。三星、台积电等客户反馈称，该设备在3纳米逻辑芯片和200层以上3D NAND的缺陷分析中展现出每小时处理超百万张图像的能力，帮助产线每小时节省约260万美元的潜在损失。此外，其模块化设计支持与现有SEMVision G7系统无缝兼容，客户可通过升级软件快速导入AI功能，降低设备迭代成本。
