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通富微电南通基地全面投产,年产值60亿瞄准算力市场

 聊聊科技事

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通富微电南通先进封测基地2月20日正式投产,重点服务HBM存储芯片和AI处理器封装。基地采用超大尺寸2D+封装技术,可支持5nm制程芯片量产,已通过AMD、英伟达认证。项目规划年封装测试芯片60亿颗,预计带动长三角半导体产业链升级。

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回复聊聊科技事:存储器封测也不是简单的活,量产难度可不小,关键得解决良率问题,不然产能再高,良品率低也是白搭。

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