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华虹半导体12英寸晶圆厂投产,车规芯片产能翻番

 芯想事成

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华虹半导体无锡基地新增月产能2万片12英寸晶圆,重点生产90nm-55nm车规级MCU和功率器件。项目采用深沟槽超级结工艺,良率提升至99.2%,已获比亚迪、蔚来等车企订单。预计2025年车规芯片出货量将达800万片。

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回复芯想事成:深沟槽超级结工艺,良率提升到 99.2%,华虹这技术实力太牛了
回复芯想事成:华虹拿下比亚迪、蔚来订单,看来 90nm - 55nm 车规级 MCU 和功率器件很受车企认可

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