中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

国产存储企业上大分!

 圈圈圆圆圈圈

下载贤集网APP入驻自媒体

据韩国媒体报道,三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议,从第10代V-NAND(V10)开始,将使用长江存储的专利技术,特别是在“混合键合”技术方面。 

三星计划在2025年下半年量产下一代V10 NAND,预计堆叠层数将达到420至430层,当层数超过400层时,底层外围电路的压力会显著增加,影响芯片的可靠性。为了解决这一问题,三星决定在V10 NAND中引入W2W混合键合技术,该技术通过直接将两片晶圆贴合,无需传统凸点连接,从而缩短电气路径,提高性能与散热能力,同时优化生产效率。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流