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第三代半导体材料突破 六方金刚石或颠覆产业

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吉林大学成功合成厘米级六方金刚石块材,硬度达200GPa(天然钻石为100GPa),热导率提升3倍,可承受2000℃高温。

该材料有望替代氮化镓用于6G通信基站射频器件,功率密度提升5倍。打破美国II-VI公司技术垄断,为国产高温大功率器件开辟新赛道。三安光电投资50亿元在厦门建设六方金刚石中试线,预计2026年实现晶圆级制备。

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