回复科技观察：台积电这 2nm 晶圆厂进度太猛，直接提前半年扩产，太牛了
科技观察
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台积电于2025年2月25日宣布宝山与高雄2nm晶圆厂进入风险试产，采用GAA晶体管结构，性能提升15%，功耗降低30%。 初期月产能各5000片，计划2025Q4合并扩产至8万片/月，较原计划提前半年。苹果A19 Bionic、英伟达GB200超级芯片首批采用该工艺，AMD Zen6架构处理器订单占比35%。对比之下，三星3nm良率仍徘徊55%，英特尔18A工艺量产延期，台积电先进制程市占率或突破75%。
