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征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆,跻身国际先进水平行列

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2月20日,上海征世科技股份有限公司宣布成功研发出2英寸(1英寸=2.54 cm)单晶金刚石晶圆。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平,为未来宽禁带半导体、功率器件、量子计算等领域的应用开辟了广阔前景。

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回复电子分析员:今年是我们连续第五年参加进博会,将重点推出用于半导体、航天等领域的单晶金刚石材料。
回复电子分析员:集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务,推动行业产业链供应链优化升级。
回复电子分析员:为半导体等高科技产业带来变革,推动中国金刚石产业崛起,对全球高科技产业格局产生重大影响。
回复电子分析员:金刚石薄膜制备新技术虽然牛,但大规模生产还得看成本,标准大气压下合成钻石那技术要是成熟了,制备金刚石薄膜就更经济实用了。
回复电子分析员:将来CPU在太空中制造,不是光刻,而是生长。工具是场而不是光。先造个大个的,再一压缩,就成了。那时,造芯片的核心技术不是光刻,是压缩。
回复电子分析员:晶钻科技还能精准控制氮、硼等元素的掺杂,为金刚石材料的功能性应用奠定了坚实基础。
回复电子分析员:征世科技这次真的是大放异彩,这技术突破,宽禁带半导体这些领域都要跟着受益
回复电子分析员:没想到征世科技能搞出这么厉害的成果,量子计算这下也有新希望了
回复电子分析员:征世科技这波操作太牛,研发出这晶圆,国际先进水平实至名归

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