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抢装先进封装市场,群创光电要做业界最大封装基板

 摩尔后时代

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据《经济日报》报道,中国台湾面板制造商群创光电计划在 2025 年上半年开始 FOPLP 量产,超越台积电和日月光等竞争对手。报告显示,群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板,这将是业界最大的基板。

同时,MoneyDJ报道称,中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术,将基板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。

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回复摩尔后时代:群创光电这次真下血本研发大尺寸 FOPLP 基板,看来是看准了这个技术的潜力
回复摩尔后时代:ASE 也不甘示弱,砸 2 亿美元扩展 FOPLP 基板尺寸到 600mm x 600mm,这两家台湾企业在这技术上竞争得可真激烈。
回复摩尔后时代:群创光电和 ASE 在 FOPLP 技术上的突破,对整个台湾地区的面板和封装产业来说是个大好事,能提升整体竞争力

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