回复未来X畅想：三星电子这动作挺快啊
未来X畅想
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尽管“无助焊剂”技术仍被评估为处于研发（R&D）水平，但业界正在评估它正在被认真考虑作为下一代HBM键合技术的潜在候选技术。 据业内人士4日透露，三星电子正在审查包括无助焊剂在内的各种方法作为下一代HBM键合技术。为此，三星电子今年年初与主要海外合作伙伴开始了无助焊剂键合的初步评估工作。应用的是HBM4（第六代），目标是在今年年底完成评估。
