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3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,发布全球首颗第四代半导体氮化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长,并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。据悉,这一成果,标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。
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