回复MEMS大世界：借助这些先进的技术和工艺，SC136HGS无疑会在市场上占据一席之地
MEMS大世界
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近日，思特威（688213）推出适用于工业机器视觉的1.3MP高性能全局快门图像传感器SC136HGS。 该产品基于SmartGS™-2 Plus技术，采用1/2.7"大靶面尺寸，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式。全局快门架构让所有像素同时曝光，避免AGV等高速运动物体成像模糊、畸变，大靶面助力AGV获取更广视角障碍物图像，提升避障能力。 光线适应方面，基于背照式像素架构与Lightbox IR®技术，520nm可见光波段峰值量子效率达91%，850nm、940nm近红外波段较同规格产品分别提升约33%、87%，暗光成像清晰。通过独特工艺、量化模式结合PixGain技术实现高动态范围，支持两种单帧曝光高动态模式，减少过曝与暗部细节丢失。 性能优化上，借助SmartGS™-2 Plus技术，快门效率出色（PLS>40000）；依托Stack MIM电容工艺，16倍增益下读取噪声降约80%、固定噪声降约84%；创新工艺使80℃高温下，暗电流参数DC和白点较同规格产品分别降约99%、36%。接口支持MIPI、LVDS、DVP，封装提供CLCC、CSP，CLCC可与前代产品Pin2Pin兼容，CSP尺寸小且有成本优势。目前已接受送样，预计2025年Q2量产 。
