回复小金工：这些高端装备就是国产 HBM 芯片崛起的法宝
小金工
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在 AI 算力需求井喷的 2025 年，高带宽存储芯片（HBM）成为全球半导体产业争夺的战略要地。而当前，全球HBM市场由SK海力士、三星、美光主导。中国HBM产业链在关键设备端国产化率不足5%，成为制约国产存储芯片突围的最大短板。 华卓精科瞄准这一战略缺口，面向HBM芯片制造的核心环节，于近日自主研发推出多款系列高端装备，包括：混合键合设备(UP-UMA®HB300)、熔融键合设备(UP-UMA®FB300)、芯粒键合设备(UP-D2W-HB)、激光剥离设备(UP-LLR-300)、激光退火设备(UP-DLA-300)，突破国产HBM芯片“卡脖子”困局，为中国HBM企业提供“弯道超车”的利器。
