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近2亿元!UWB芯片企业驰芯半导体完成大额融资

 物联社

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3月13日,长沙驰芯半导体有限公司宣布完成近2亿元A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。 公司成立以来已完成多轮融资。

驰芯半导体成立于2020年6月29日,是一家专注于UWB(Ultra Wide Band,超宽带)芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发,并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品,还提供turnkey方案和服务。

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