回复科技果汁:期待这项技术在未来能够进一步优化,推动更多相关行业的进步和发展
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晶芯成(北京)科技有限公司携手合肥晶合集成电路股份有限公司,在图像传感器技术领域取得重大突破。二者联合申请了一项关于图像传感器及其制造方法的发明专利,为半导体制造技术发展注入新活力。 该专利申请于 2025 年 2 月 8 日提交,3 月 11 日正式公布,专利号为 CN202510138459.6 ,发明人为陈维邦。其核心在于提出了一种创新性图像传感器制造方法,通过构建多个掺杂沉积层来形成光电感应区。这种独特设计避免了传统离子注入对衬底造成的破坏,极大地提高了光电二极管的光电流,从而显著提升图像传感器的光感知能力。 申请单位晶芯成位于北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街 29 号院一区 2 号楼 13 层 1302 - C54 ,专利代理由北京布瑞知识产权代理有限公司负责。 此项专利技术一旦广泛应用,有望在安防监控、智能影像设备等诸多依赖图像传感器的领域掀起变革,大幅优化产品在光线捕捉、成像清晰度等方面的表现,推动行业向更高光感性能标准迈进 。