回复IOT生产队：联发科这新芯片看着很厉害啊，期待市场表现
IOT生产队
下载贤集网APP入驻自媒体
3月11日，联发科在 Embedded World 2025 嵌入式展上，推出新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520 。两款芯片基于 6nm 制程，核心规格相似，均配备 2×A78 + 6×A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 GPU 及第八代 NPU，AI 算力达 10 TOPS 。 其 NPU 单元支持 Transformer 和 CNN 模型硬件加速，可运行边缘优化的大语言模型，加速多模态生成式 AI 应用部署。它们还支持 16GB 内存及 UFS 3.1、eMMC 5.1 存储，能适配 4K/5K 超宽或双 2.5K 显示屏，预集成 Wi-Fi 6/6E 方案。据悉，Genio 720 和 Genio 520 将于今年第二季度送样，下半年相关 OSM 开放标准模块解决方案推出。
