回复电子芯技术：铠侠和三星这规划太牛了，都想着搞 1000 层左右的未来闪存架构
电子芯技术
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铠侠、三星都规划了1000层左右的未来闪存架构，预计2030年左右可以实现。 铠侠表示，从技术来讲，1000层以上的闪存堆叠是可以实现的，但是取得性能和成本之间的适当平衡非常重要，也看市场对闪存密度、容量、性能的综合需求，再去进行响应和开发。由于提高堆叠层数会大大增加成本，技术难度也较大，铠侠将推进包括水平方向在内的存储密度。
