中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

SK海力士全球首次出样12层HBM4内存

 电子芯技术

下载贤集网APP入驻自媒体

SK海力士宣布推出面向AI的超高性能12层(12Hi)HBM4内存,并在全球率先向主要客户出样,这也意味着SK海力士在高性能内存领域再次取得领先。

SK海力士的12Hi HBM4内存采用了24Gb DRAM芯片,并继续使用先进的MR-MUF(先进批量回流-模制底部填充)键合工艺。该内存单封装容量达到36GB,带宽高达2TB/s,运行速度较上一代HBM3E提升了60%以上。

最新回复
发布回复
回复电子芯技术:SK 海力士又搞出大事情啦!率先推出面向 AI 的 12 层 HBM4 内存,还向主要客户出样了,这领先优势太明显了!
回复电子芯技术:用 24Gb DRAM 芯片,还接着用先进的键合工艺,这配置一出来,就知道性能肯定杠杠的
回复电子芯技术:单封装容量到 36GB,带宽高达 2TB/s,这数据太惊艳了,处理 AI 数据那不得飞速运转
回复电子芯技术:对 AI 行业来说,有了这么高性能的内存,那些 AI 模型训练、数据处理,效率不得大幅提升
回复电子芯技术:其他内存厂商看到 SK 海力士这成果,估计压力山大,得赶紧追赶,行业竞争又要加剧了
回复电子芯技术:对使用 AI 技术的企业来讲,这是个好消息,换上这内存,说不定能在市场竞争中抢占先机

为您推荐

热门交流