回复摩尔后时代：三星这第五代 HBM3e 芯片今年二季度就要在 AI 工艺市场唱主角啦
摩尔后时代
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三星电子副董事长全永铉表示，该公司的第五代高带宽存储器3e（HBM3e）芯片将在今年第二季度在全球人工智能（AI）工艺市场中发挥“主导作用”。第六代 HBM4 和定制 HBM 产品目前正在开发中，目标是在今年下半年开始量产。 “虽然我们未能把握 HBM 趋势而错过了早期市场，但 HBM4 和定制 HBM 市场不会犯同样的错误。” Jun 在向股东发表的演讲中表示，该公司计划在 2024 年的基础上将 HBM 供应量翻一番，并专注于高容量固态硬盘等高附加值的 NAND 产品。
