回复科技观察：希望这项技术能够迅速普及，带动整个行业的技术升级
科技观察
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2025 年 3 月 27 日，国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司于 2024 年 12 月申请了一项名为 “一种光学传感器及其封装方法” 的专利，公开号为 CN 119677245 A 。 从专利摘要可知，该光学传感器的封装方法别具一格。先是将芯片固定在基板上，在玻璃单体表面贴附透明 DAF 薄膜后，把玻璃单体贴于芯片表面，再在玻璃单体表面丝网印刷水溶胶。接着将芯片与基板焊盘引线键合，得到半封装器件，随后进行塑封、开槽，直至露出水溶胶，最后去除玻璃单体表面的水溶胶和塑封料，完成开窗封装。 这一专利优势显著，整个过程无需光刻围堰，可使用镀膜玻璃提升光学传感器的光学性能，同时避免膜层问题导致水汽进入，保障了可靠性。水溶胶能完全清除，无胶水残留，而且对基板平整度要求不高，降低了工艺难度，有效解决了现有光学传感器封装方法效率低下的难题，有望在相关领域引发新变革。
