回复未来X畅想：对于需要高精度、高性能传感器的企业来说，智芯传感的新技术无疑是福音
未来X畅想
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MEMS 封装在 MEMS 制造中至关重要，决定着器件可靠性与成本。京津冀国家技术创新中心培育的北京智芯传感科技有限公司，在封装工艺上取得创新突破，研发出开口封封装技术。 MEMS 压力传感器基于微机电技术，通过微小执行结构感知压力并输出电信号。MEMS 封装可隔离干扰、提供连接支撑，其工艺影响产品性能。从封装结构看，有封闭式、开放空腔式、眼式封装，MEMS 压力传感器常用开放空腔式。 开口封封装技术是智芯传感的创新成果。它借鉴 IC 封装工艺，简化流程，提高生产效率，降低成本。封装后仅力敏薄膜与介质接触，保护键合金丝，使传感器性能更稳定。经测试，该技术制造的传感器组件在严苛环境下灵敏度稳定，成本降低 60% 。 封装残余应力影响 MEMS 压力传感器性能，智芯传感通过特殊材料、工艺及设计孤岛式应力隔离结构，阻断应力连接通道，增强信号输出稳定性与可靠性。 随着 MEMS 压力传感器在多领域需求增长，开口封封装技术凭借低应力、高效生产优势，在陶瓷电容式压力传感器和空调高压变送器等应用中实现量产，推动产业升级。智芯传感正凭借此技术深耕国内、进军国际市场，为国产 MEMS 压力传感器开拓新空间。
