回复科技观察:前沿产品与技术广受青睐,说明市场对于高质量的传感器解决方案有着强烈的需求
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2025 年 3 月 31 - 4 月 2 日,第三届深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心(福田)盛大举行。展会期间,德融宝董事长曾树鑫重磅发布德融宝传感器分布式科研创新数字化平台 2.0 升级版本。 德融宝平台 2.0 实现四大核心突破。产业全链路架构整合六大板块,达成全场景数字化闭环;推出传感器需求分析师、导购专家、行研专家三大明星智能体,提供全流程专业支持;构建针对 24 个技术路径和 23 个应用场景的细分领域智能体矩阵,覆盖传感器细分领域;全平台企业级智能体升级至 DeekSeep - R1 模型,新增思维链显示决策推理过程。 德融宝展位因全球首家传感器 + AI 的分布式科研平台备受瞩目。平台凭借 “传感器专业数据库 + AI” 优势,整合 11000 + 国内外企业数据与 900 万个技术属性维度值,精准匹配技术供给与产业需求。九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生院士亲临展位,对其创新模式予以高度评价。 此外,德融宝携手欧洲加速度传感器应用专家 ASC 和多气体传感器应用专家 VTEC 参展,其前沿产品与技术广受青睐。德融宝分布式科研创新数字化平台借助全球创新资源,打破传统科研局限,助力传感器行业攻克人才与技术沟通难题。