回复仪器学霸：减少了制造不均匀性，这芯片质量肯定更有保障
仪器学霸
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量热计是直接测量化学反应和生物过程热量变化的高灵敏度工具。现有的微量热计芯片依托MEMS工艺，已能达到亚纳瓦量级的热流检测分辨率。然而，MEMS工艺的微米级加工精度与液体检测所需的百微米级芯片尺寸存在适配矛盾，其多步光刻、金属沉积刻蚀和膜释放等关键步骤造成了工艺冗余与成本攀升。 近期，西北工业大学机电学院Pavel Neuzil教授团队提出了柔性印刷电路(FPC)工艺实现微量热芯片的概念，进而设计了一种基于FPC工艺并集成贴片式热敏电阻的皮瓦级微量热芯片。该芯片通过FPC工艺直接在柔性覆铜板上加工，无需MEMS工艺中复杂的图形化和膜释放步骤，减少了制造不均匀性和成本。通过标准热敏电阻测温，并采用镂空结构降低热损失，芯片热导和热流灵敏度分别达到了109.0 µW·K-1和227 V·W-1，在液体测量芯片中处于领先水平。
