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4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。联电并强调这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。
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