回复智能未来：40nm，开个窗会卡吗？
智能未来
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据国内媒体报道，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。 这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发。实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环，功能安全等级达到ASIL-D（汽车电子最高安全等级），通过295项严苛测试，包括极寒（-40℃）、高温（155℃）及振动环境验证。
