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硅光新时代:CPO技术如何重塑全球数据中心网络架构?

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AI技术迅猛发展推动数据中心网络架构变革,CPO技术因降本增效优势,从技术验证步入规模化部署初期。博通率先将CPO用于25.6T交换芯片并实现商业化,英伟达计划2024年下半年推出支持双协议的CPO交换机,国内新华三、锐捷网络也发布商用产品。硅光技术和3D封装工艺为CPO技术迭代提供关键支撑,SerDes速率向224Gbps演进。

市场前景广阔,Lightcounting预测2024年全球CPO端口出货量不足10万个,到2029年3.2T CPO端口将超1000万个。若千卡GPU集群部署100万个GPU,需配套超1500万个CPO端口。未来五年光引擎市场规模预计超100亿美元,配套光源、连接器等市场超30亿美元。

国内企业在光引擎、光柔性板等环节取得技术突破,实现MPO连接器等国产替代及外置激光器自主化生产。海外头部厂商与国内企业深化合作,数据中心运营商将CPO纳入采购标准,CPO技术有望重塑全球竞争格局。 

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