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新研究提高了双向GaN晶体管的临界场或击穿电压

 青蛙科技

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近日,《应用物理快报》刊登了一篇名为《蓝宝石基3kV单芯片双向GaN HEMT》的文章,其作者及研究团队来自于威斯康星大学麦迪逊分校,透露了单片双向GaN晶体管的最新研究进展。

该研究团队表示,他们通过优化欧姆接触、场板结构等工艺,开发了基于蓝宝石衬底的3kV单片双向GaN HEMT,在提升击穿电压的同时保持低导通电阻:击穿电压:≥3 kV(受限于测试设备上限),漏极/栅极漏电流分别稳定在90 μA mm−1及2 μA mm−1。导通电阻:20 Ω·mm(对应比导通电阻11mΩ·cm²),与TLM测试结果一致。阈值电压:-3.25 V(定义于1mA/mm),亚阈值摆幅为92 mV/dec,开关比>10⁵。

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回复青蛙科技:通过优化工艺就做出这成果,看来工艺改进的潜力真不小,能让 GaN 晶体管性能大幅提升
回复青蛙科技:击穿电压都能达到测试设备上限,这意味着在实际应用中,它肯定能应对更复杂、高要求的电路环境
回复青蛙科技:导通电阻才 20Ω・mm,这么低的数值,以后用电设备的能耗说不定能降不少,太实用了。
回复青蛙科技:阈值电压和亚阈值摆幅这些参数也很亮眼,说明这个晶体管在开关控制方面会很精准、高效
回复青蛙科技:基于蓝宝石衬底做出这样的成果,那以后蓝宝石衬底在相关领域的应用可能要火起来了。

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