回复青蛙科技:这研究太牛了,感觉给电子领域开了扇新大门!
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近日,《应用物理快报》刊登了一篇名为《蓝宝石基3kV单芯片双向GaN HEMT》的文章,其作者及研究团队来自于威斯康星大学麦迪逊分校,透露了单片双向GaN晶体管的最新研究进展。 该研究团队表示,他们通过优化欧姆接触、场板结构等工艺,开发了基于蓝宝石衬底的3kV单片双向GaN HEMT,在提升击穿电压的同时保持低导通电阻:击穿电压:≥3 kV(受限于测试设备上限),漏极/栅极漏电流分别稳定在90 μA mm−1及2 μA mm−1。导通电阻:20 Ω·mm(对应比导通电阻11mΩ·cm²),与TLM测试结果一致。阈值电压:-3.25 V(定义于1mA/mm),亚阈值摆幅为92 mV/dec,开关比>10⁵。