回复未来X畅想：不断追求卓越的燕麦科技，正成为传感器测试领域的领航者
未来X畅想
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燕麦科技作为FPC测试领域的全球佼佼者，其多项核心技术正跨界赋能半导体检测领域。 在半导体检测中，探针技术是关键一环。燕麦科技在传统FPC行业用于微型连接器制作的探针设备，可精准对接半导体测试的pin点连接需求。因其探针具有弹性且能导通电信号，不仅实现pin点精准连接，还能精确完成被测品定位，为半导体测试筑牢基础。 自动化设备技术同样表现出色。燕麦科技基于FPC测试开发的自动化设备，其吸取、搬运技术可无缝平移至半导体测试领域。鉴于半导体芯片体积微小，对放置技术要求极高，燕麦科技设备的多吸嘴操作技术，能完美契合芯片放置需求，在无人或少人车间的半导体设备场景中，极具适配性与应用价值。 谈及未来传感器测试设备研发方向，燕麦科技目标明确。一方面，深化现有产品线，持续优化气压计、湿度传感器和IMU惯性导航传感器的测试与校准技术，巩固优势。另一方面，积极开拓新领域，向TOF 3D结构光传感器及环境光传感器（ALS）进军。 针对环境光传感器在手机等设备中的应用，搭建模拟环境进行全面标定和功能性测试，确保产品质量达标，满足市场实际需求，不断在传感器测试领域开疆拓土 。
