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士兰微披露碳化硅芯片进度

 老刘说科技

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士兰微发布公告称,2024 年,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)加快推进 SiC芯片技术研发及量产,具体进展如下:

2024 年,公司加快推进“士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前,士兰明镓已形成月产 9,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在 4 家国内汽车厂家累计出货量 5 万只,客户端反映良好,随着 6 吋 SiC 芯片生产线产能释放,已实现大批量生产和交付。目前,公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发,性能指标接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送客户评测,基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。

同时,公司加快推进“士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至 2024 年底,士兰集宏 8 吋 SiC mini line 已实现通线,公司Ⅱ代 SiC 芯片已在 8 吋 mini line 上试流片成功,其参数与公司 6 吋产品匹配,良品率明显高于 6 吋。

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回复老刘说科技:士兰微这步子迈得够大呀!6 英寸 SiC MOS 芯片月产能都到 9000 片了,这产量一上来,市场份额不得跟着涨,未来可期!
回复老刘说科技:基于自主研发的 Ⅱ 代 SiC - MOSFET 芯片,电动汽车主电机驱动模块出货 5 万只,客户反馈还好,这说明技术实力过硬,以后在汽车芯片市场能大显身手了
回复老刘说科技:完成第 Ⅳ 代平面栅 SiC - MOSFET 技术开发,性能快赶上沟槽栅 SiC 器件,这技术突破太关键,产品竞争力直接拉满,客户肯定抢着要
回复老刘说科技:第 Ⅳ 代 SiC 芯片与模块都送客户评测了,明年就要上量,看来士兰微已经做好准备,要在 SiC 芯片市场掀起新一波热潮。
回复老刘说科技:士兰集宏 8 英寸 SiC mini line 通线,Ⅱ 代 SiC 芯片试流片成功,良品率还高于 6 英寸,这是要开启高效生产模式,降低成本不是梦。

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