饮舟 回复未来X畅想:2.5Ghz的二维非易失记忆体, 可以用在存算一体的架构上,堆叠超高密度可以大容量核内集成,实现芯片级的大模型本地部署。这一切都还需要打通制造工艺,芯片设计,指令架构,系统接口,大模型优化等,还有很多需要突破。但这是挑战皮衣的最佳方案,加油。