回复聊聊科技事：电子设备功率大发热猛，中科院这新材料冷却效率高，以后设备不怕 “发烧” 了
聊聊科技事
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随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决这些散热问题，高性能的导热界面材料（TIMs）在热管理中至关重要。 近日，中国科学院宁波材料所林正得、薛晨团队联合浙江工业大学胡晓君团队，通过机械混合EGaInSn与表面金属化的金刚石微粒（涂有Cr/Cu双层）制备了液态金属复合材料。TIM性能测试表明，该复合材料的冷却效率比商业液态金属产品高约1.9倍。
