回复芯闻速递:一下砸 1000 亿,这么多新厂建起来,以后芯片产能得大变化
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台积电表示,目前所有的海外决策都是基于客户的需求,因为他们重视一定的地域灵活性;此外,也包含必要程度的政府支持。这是为了台积电股东将价值最大化。所以,台积电的美国先进客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下,台积电最近宣布有意增加1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装厂,以及一间研发中心。 在亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在2024 年第四季采用N4 制程技术成功进入量产,良率与台湾的晶圆厂相当。将采用3 纳米制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设,正致力于依据客户对AI 相关的强劲需求加速量产进度。 至于,第三座晶圆厂将采用N2 和A16 制程技术,并有望获得所有必要许可于2025 年稍晚开始兴建。第四座晶圆厂将采用N2 和A16 制程技术,而第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。