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三菱电机开发出硅基与碳化硅双芯片功率模块,能使空调耗电量下降41%

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2025年4月,三菱电机宣布开发出可大幅降低空调等设备耗电量的新型“智能功率模块(IPM)”,并将开始出货样品。这是一种将Si功率半导体芯片与SiC功率半导体芯片并联连接的技术,使两个芯片能够根据空调的运行状态发挥各自的特性。具体来说,他们开发了一种实现技术,将适用于并联元件的驱动电路IC和功率半导体芯片集成到单个模块中。

根据原型IPM的运行特性估算空调的功耗。结果发现,与使用仅由Si功率半导体芯片组成的IMP的压缩机驱动逆变器电路相比,年耗电量可减少41%。

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回复电子PCB:当应用于空调压缩机逆变器电路时,更可实现年功率损耗降低80%2
回复电子PCB:三菱电机太牛啦!搞出这能把空调耗电量砍半的新型智能功率模块,以后吹空调再也不怕电费 “爆表”!
回复电子PCB:把 Si 和 SiC 功率半导体芯片并联,还塞进同一个模块,这技术脑洞大开,三菱电机的研发团队简直 “神了”!
回复电子PCB:年耗电量能减少 41%,这可不是小数目,家庭、商场用了这模块的空调,一年能省下多少电,太划算了!
回复电子PCB:开发出适配并联元件的驱动电路 IC,三菱电机这是在技术细节上 “死磕”,不做到极致不罢休啊!

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