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华为半导体赛道布局再落一子

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近日,华为旗下哈勃投资在半导体领域再下一城,入股了成都芯曌科技。

天眼查信息显示,芯曌科技注册资本由6213万元人民币增至约7020万元人民币,同时,新增哈勃投资为股东,部分高管也同步发生变更。目前,哈勃投资为芯曌科技的第三大股东,认缴出资额约807万元,持股占比11.49%。

芯曌科技成立于2019年,是一家专业从事提供前沿新材料快速研发服务和新材料技术解决方案的高科技企业,业务范围涵盖电子专用材料研发、制造、销售,集成电路设计以及电子元器件制造等。

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回复智者先行:同是科技公司,一个投资科技公司,一个投资自媒体公司。
回复智者先行:从注册资本增加到高管变更,华为一入股,芯曌科技这 “动静” 不小啊
回复智者先行:芯曌科技能提供前沿新材料研发服务,这下有华为 “撑腰”,技术研发怕是要 “一路狂飙”,突破更多难题!
回复智者先行:华为在半导体产业核心环节已经投资上百家企业了,这次入股芯曌科技,这布局越来越完善,未来可期!
回复智者先行:超声波指纹识别领域,芯曌科技实现全链条技术自主可控,加上华为助力,后续产品商业化肯定能 “更上一层楼”!

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