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印度联合新闻社发布文章表示,印度顶尖研究机构印度科学研究所(IISc)的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案,该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 在议案中,科学家团队旨在开发一种名为“2D Materials”的技术,该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一,相当于1nm以下,并巩固印度在半导体领域的领先地位。
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