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尽管宏观经济不确定性加剧,但台湾晶圆代工厂台积电仍维持其先进封装投资计划。这是基于中长期内AI半导体需求将保持强劲的预期而制定的战略。 有评估和预测称,各大存储器公司的HBM(高带宽存储器)业务也 缓解了市场对供应过剩的担忧。 据业界21日消息称,由于全球大型科技公司持续投资AI加速器,预计今年三星电子、SK海力士等厂商的HBM需求仍将保持强劲。
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