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今年HBM芯片市场需求仍然强劲

 汤圆爱科技

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尽管宏观经济不确定性加剧,但台湾晶圆代工厂台积电仍维持其先进封装投资计划。这是基于中长期内AI半导体需求将保持强劲的预期而制定的战略。 有评估和预测称,各大存储器公司的HBM(高带宽存储器)业务也 缓解了市场对供应过剩的担忧。

据业界21日消息称,由于全球大型科技公司持续投资AI加速器,预计今年三星电子、SK海力士等厂商的HBM需求仍将保持强劲。

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回复汤圆爱科技:台积电这操作太稳了,瞅准 AI 半导体需求猛,坚定投资先进封装,这是要在行业里继续 “霸榜” 的节奏啊
回复汤圆爱科技:各大存储器公司 HBM 业务给力,直接把供应过剩的担忧给 “干没了”,这市场回暖的势头,太让人期待后续发展了!
回复汤圆爱科技:全球大科技公司对 AI *投资不停,今年三星、SK 海力士的 HBM 需求稳得一批,这行业简直 “火力全开
回复汤圆爱科技:台积电坚守先进封装投资计划,就冲这对市场趋势的精准把握,不得不服,未来肯定能在行业 “杀出血路”!

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