回复汤圆爱科技：现在 AI 和新能源车这么火，芯片散热确实是大问题
汤圆爱科技
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AI、新能源汽车等领域的高速发展，带动电子芯片功率不断上升，高功率散热技术成为了未来芯片技术的关键领域之一。为应对复杂高热流密度散热应用场景，立足于金刚石超高导热性，高导热金刚石复合材料异构成型技术备受关注。粘结剂喷射（BJT）3D打印技术因其低成本、异构成型等特点而备受关注，然而受限于脱脂机理不清晰，其高性能、高精度异构件打印技术一直难以突破。 近日，哈尔滨工业大学红外薄膜与晶体团队提出了一种基于TEG-DMA热分解动力学的粘结剂喷射打印件的热脱脂过程高保真模拟模型。基于高斯多模态拟合方法（GMF），对粘结剂喷射坯体（BJGP）的热脱脂过程进行了建模分析，并首次对灰度打印坯体（g-BJGP）进行了热脱脂分析。结果表明，在GMF基础上，建立的热脱脂模型能够很好的拟合实验结果。更进一步研究发现，g-BJGP在热脱脂过程中最大热分解单体含量仅为常规BJT打印的1/10。该研究为高导热金刚石复合材料异构成型技术研究提供了理论基石。
