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联发科再次拉上英伟达,发布3nm制程汽车芯片

 电子分析员

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今年上海车展上,联发科又拉上英伟达继续开大,发布了3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1,先说结论,这可能是车企在选择旗舰智舱平台时最无法绕开的选择。

官方给出的介绍为,天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程,采用Arm v9.2-A架构12核CPU,集成了NVIDIA最新的Blackwell GPU与深度学习加速器算力高达10.2 TFLOPS,整体AI算力高达400 TOPS,满足未来智能座舱对强大AI算力的需求。

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回复电子分析员:联发科Srm和NVIDIA联手个人超级计算机,应该是五月下旬能见到吧,现在一起合作汽车智舱,采用gpu一样新的核心,只要linux或者是Android优化好,肯定是决战高通方案

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