回复科技仓：这专利能实现芯片防转移功能，咱高端防伪技术又往前迈了一大步
科技仓
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2025年4月26日，国家知识产权局公告显示，华大恒芯科技有限公司取得一项名为“一种基于混合凸块的RFID电子标签”的实用新型专利（授权公告号CN 222784901 U）。该专利通过创新结构设计与材料应用，实现了RFID电子标签的芯片防转移功能，标志着我国在高端防伪技术领域再获突破。 作为央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下企业，华大恒芯深耕RFID领域十余年，其产品已广泛应用于可信溯源、证书票卡、涉车牌证等场景。此前，华大恒芯曾于2021年公开另一项防伪专利（公告号CN112926718A），通过在芯片电连接点嵌入防篡检测线圈，实现物理破坏即失效的防伪逻辑。而此次技术升级，进一步引入化学阻断机制，形成“物理+化学”双重防护，大幅提升了防伪等级。
