回复芯闻速递：小米怎么被吞了81亿富士康是真不知道么？
芯闻速递
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据媒体报道，全球最大电子代工商富士康已获得印度批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（约合31.235亿元人民币）。 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：首期工程聚焦显示驱动芯片的封装测试，计划2027年实现量产；二期将升级为完整的芯片制造工厂。建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。
