回复未来X畅想：Mini LED 越做越精细，封装要求更高了
未来X畅想
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2025年，Mini LED技术持续发展，芯片尺寸和点间距进一步缩小，像素密度不断提升；这一技术演进使得市场对高精度、高良率、高可靠性的封装需求日益凸显。 在此背景下，封装材料不断提升性能，以满足Mini LED的高密度封装要求。其中，在封装胶领域，有机硅封装胶、固晶胶等核心材料不断提升粘接强度、耐热性、抗老化性、工艺适应性等，以确保电子器件的长期稳定性，推动整个电子产业向更高性能、更小尺寸、更可靠的方向迈进。
