回复聊聊科技事：AI 需求果然是主力！
聊聊科技事
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根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长 57%，而非内存领域的支出同期增长了 15%。报告还指出，2025 年第一季度晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这得益于对先进逻辑和内存生产的大力投资，以满足日益增长的人工智能需求。
